湖北電子SMT貼片加工
SMT上板機簡介:上板機全稱:全自動吸送一體上板機,從字面上即可理解,它可以滿足pcb光板與半成品的全自動送板需求,并且能根據pcb板的寬度去調整設備軌道的寬度。是SMT工藝流程的第一步,分布在SMT段的首先位置,給錫膏印刷機供板印刷。SMT上板機工作原理:將存儲在周轉箱內的pcb板逐一傳送到生產線上,當全部傳送完畢后,空周轉箱自動下沉,取而代之的是下一個周轉箱,從而實現全自動上板。有效的節省人力,管理PCB板等等。SMT上板機操作流程:在pcb板拆包后,根據印刷機的進板方向,統一放置在設備吸料區,設置成自動吸板,這個時候設備就能自動運行了。SMT工藝特點及詳細生產工藝流程。湖北電子SMT貼片加工
SMT貼片加工常見品質問題包括漏件、側件、翻件、元件偏位、元件損耗等。接下來為大家介紹SMT貼片加工常見品質問題及解決方法。SMT貼片加工漏件常見原因:1.部件吸嘴氣道堵塞,吸嘴損壞,吸嘴高度不正確;2.SMT設備的真空氣路被打破并堵塞;3.電路板庫存不足,變形嚴重;4.線路板的焊盤上沒有焊膏或焊膏過少;5.零件質量問題,同一品種厚度不一致;6.在SMT加工中使用的SMT調用程序存在誤差和遺漏,或者在編程中組件厚度參數的選擇存在誤差;7.人為因素在不經意間被觸動。安徽PCBASMT貼片廠SMT基礎知識,非常實用的電子元件表面貼裝技術。
SMT貼片的工藝流程構成要素:絲印,檢驗,貼片,回流焊接,清洗,檢驗,維修。1、絲印:將助焊膏或貼片膠印到線路板的焊盤上,為器件的電焊焊接作好準備。應用的機械設備位于SMT生產流水線前端的(鋼網印刷設備)。2、檢驗:檢驗印刷設備上錫膏印刷的品質,檢查PCB板上印刷的錫量及助焊膏所在的位置,檢查錫膏印刷的平面度及厚度,檢查錫膏印刷是否存在偏移,印刷設備上助焊膏鋼網脫模是否存在拉尖狀況等,所使用的設備是(SPI)錫膏測厚儀。3、貼片:其作用是把表層安裝部件裝配到PCB的固定點。所使用的設備是SMT生產流水線絲網印刷機后邊的一臺smt貼片機。4、回流焊接:其作用就是熔化焊錫膏,使表層安裝部件與PCB板緊密的黏合在一塊。應用的機械設備為SMT生產流水線,smt貼片機后邊的回流焊爐。5、清洗:其作用就是清洗組裝好的PCB板上有害物質電焊焊接殘余,松香助焊劑等。應用的機械設備為清洗設備,具置可不固定,可在線或不在線。6、檢驗:其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質量和安裝品質。應用的機械設備包含高倍放大鏡、光學顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢測(AOI)。可以根據檢測的需要,配置生產流水線適當所在的位置。7、維修:其作用就是修補檢驗出現故障的PCB板。
SMT貼片膠經常會出現哪些缺陷問題?SMT貼片元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良現象,造成的原因主要是:是印制板高速移動時X-Y方向產生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象,究其原因,是粘接力不中造成的。是元器件下膠量不一致(比如:IC下面的2個膠點,一個膠點大一個膠點小),膠在受熱固化時力度不均衡,膠量少的一端容易偏移。過波峰焊掉件造成的原因很復雜:貼片膠的粘接力不夠。過波峰焊前受到過撞擊。部分元件上殘留物較多。膠體不耐高溫沖擊。貼片膠混用,不同廠家的貼片膠在化學成分上有很大的不同,混合使用容易產生很多不良:固化困難;粘接力不夠;過波峰焊掉件嚴重。解決方法是:徹底清洗網板、刮刀、點膠頭等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌貼片膠。0603電容的推力強度要求是1。0KG,電阻是1。5KG,0805電容的推力強度是1。5KG,電阻是2。0KG,達不到上述推力,說明強度不夠。推力不夠原因:膠量不夠,膠體沒有固化,PCB板或者元器件受到污染,膠體本身較脆,無強度。SMT工藝制程詳細流程圖。
SMT貼片機在線編程,對于已經完成離線編程的產品,可直接調出產品程序,對于沒有CAD坐標文件的產品,可采用在線編程。在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入,貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像,自動計算元器件中心坐標(貼裝位置),并記錄到貼片程序表中,然后通過人工優化而成。安裝SMT貼片機供料器,1、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表,將各種元器件安裝到貼片機的料站上。2、安裝供料器時必須按照要求安裝到位。3、安裝完畢,必須由檢驗人員檢查,確保正確無誤后才能進行試貼和生產。SMT貼片加工常見品質問題及解決方法介紹。武漢電路板SMT貼片OEM
大神們,SMT車間的電子料料帶怎么處理?湖北電子SMT貼片加工
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。湖北電子SMT貼片加工
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